cob封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此cob封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动cob led显示屏大规模应用。
cob封装显示模块示意图
如上图所示，为一种cob集成封装led显示模块，正面为led灯模组构成像素点，底部为ic驱动元件，最后将一个个cob显示模块拼接成设计大小的led显示屏。
cob的理论优势：
1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小；
2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；
3、工程安装：从应用端看，cob led显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上：
（1）超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的pcb板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
（2）防撞抗压：cob产品是直接将led芯片封装在pcb板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
（3）大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
（4）散热能力强：cob产品是把灯封装在pcb板上，通过pcb板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且pcb板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了led显示屏的寿命。
（5）耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
（6）全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
正是这些原因，cob封装技术在显示领域被推向了前台。
当前cob的技术难题：
目前cob在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。
1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等；
2、其显色均匀性远不如采用分光分色的smd器件贴片后的显示屏。
3、现有的cob封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。
4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超smd小间距。
基于以上原因，虽然当前cob技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着smd技术的彻底退出没落，在点间距1．0mm以上领域，smd封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。
随着cob产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0．5mm～1．0mm这个区间上，cob封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“cob封装就是为1．0mm及以下点间距量身打造的”。

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