速通半导体是一家无晶圆半导体设计,目前,速通半导体正在开发最新一代的wi-fi 6芯片组,并加快量产进程。
值得一提的是,苏州速通半导体今日宣布完成a轮融资,由湖北小米长江产业基金领投,耀途资本跟投。本轮资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于wi-fi 6技术的前沿soc产品,并推动其在消费者、企业和物联市场中的应用。
据了解,在小米10、小米10 pro发布时,这两款手机均支持wi-fi 6,另外还发布了首款wi-fi 6路由器ax3600。小米表示,wi-fi 6 是5g时代的最新wifi 标准,速度整整提升一倍。不但速更快,更优化了大量设备同时上的性能体验。
据资料显示,ieee 发布的 802.11系列标准至今可分为 6 代,最新的 802.11ax 命名为 wifi 6,最大吞吐量可达9.6gbps。速度方面,wifi 6是 wifi 5 (802.11ac, 2012年发布)的2.7倍,是 wifi 4(最常用 802.11n, 2009年发布)的16倍。