高tg厚铜pcb埋孔板的高耐热性
高tg厚铜pcb埋孔板相对平常的厚铜线路板而言，具备更好的耐热性，在特定的电源各个领域需要用到的，今天琪翔电子就来分享一下：高tg厚铜pcb线路板具备高耐热性的基本原理。
厚铜基板的tg提升了，pcb线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都会提升和改进。tg值越高，板材的耐温度性能指标越好 ，特别是在在无铅制程中，高tg运用比较多，高tgpcb线路板中高tg表示：具备高耐热性。平常高tg的板材为130度以上，优等高tg平常大于170度，中等tg约大于150度，一般tg≥170℃的pcb线路板线路板，称作高tg印制板。 随之电子工业制造的飞速发展，尤其是以电子计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要pcb线路板基板材料的更高的耐热性作为至关重要的保障。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb线路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，更加离不开基板高耐热性的支持。
平常的fr-4与高tg的fr-4的差别取决于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差异性，高tg产品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。
高tg厚铜pcb线路板在高科技各个领域运用特别多，利润相对来说比较丰厚，加工工艺要求也会较高，对基材的匹配也更好。如果您有大量厚铜pcb线路板的需求可以咨询琪翔电子网站或者直接联系我们。琪翔电子是专业的pcb埋孔板生产厂家，可以生产加工高tg厚铜pcb线路板，欢迎咨询。
pcb线路板在什么情况下需要沉金？
pcb线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、osp、沉金、镀金、沉洞等......
pcb沉金板是什么呢?pcb线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?
由于沉金板的成本较高，在pcb设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或pcb板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
琪翔电子直销各类pcb埋孔板，表面处理工艺齐全，欢迎新老顾客咨询购买！混合pcb电路板设计
混合电路设计是一个很大的问题。一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。
对于一般的fr4材质，cam代工建议射频电路板倾向与采用高q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块pcb上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。
mentor的板级系统设计软件，除了基本的电路设计功能外，还有专门的rf设计模块。在rf原理图设计模块中，提供参数化的器件模型，并且提供和eesoft等射频电路分析工具的双向接口；在rflayout模块中，提供专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能，也有和eesoft等射频电路分析工具的双向接口，对于分析后的结果可以反标回原理图和pcb。
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