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加成法（additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（d/f)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，zui后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。1.内层制作2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）4.钻孔panel法1.全块pcb电镀2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）3.蚀刻4.去除阻绝层pattern法1.在表面不要保留的地方加上阻绝层2.电镀所需表面至一定厚度3.去除阻绝层4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失。完全加成法1.在不要导体的地方加上阻绝层2.以无电解铜组成线路。部分加成法1.以无电解铜覆盖整块pcb2.在不要导体的地方加上阻绝层3.电解镀铜4.去除阻绝层5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

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