【研究报告内容摘要】
事件:
2019高通骁龙技术峰会于当地时间12月3日在夏威夷拉开帷幕,高通正式发布了新一代骁龙移动平台,包括旗舰级骁龙865和主流级骁龙765/765g。
芯片端5g方案悉数发布助推2020年5g换机潮:本次高通亮相的新一代移动芯片方案中,骁龙865采用外挂x555g基带的方式,而骁龙765g内部集成了x525g基带,是一款5gsoc。我们判断,出于成本考量,高通将集成方案应用于7系主流芯片,而主打性能的8系旗舰芯片仍采用外挂x55基带的方式。今年下半年,各大厂商集中发布5gsoc方案,华为海思麒麟990最先发布并已成功应用于mate30和荣耀v305g手机,三星exynos980将由vivo在年底前首发,联发科亦于近期发布了首款5gsoc-天玑1000。华为芯片仅供自家使用,而三星与vivo合作,真正面向主流市场的选择仅剩高通和联发科,小米已官宣将首发骁龙865。因此,此次高通5g芯片发布,为明年5g新机的大规模亮相提供了芯片端的强有力支持,2020年5g手机出货量将有质的提升,迎来一轮换机潮。
智能终端5g竞争热度不减由高端旗舰向中端机型渗透:今年q4各大手机品牌厂商新品发布的频率仍然较高,工信部数据显示,10月国内品牌厂商新上市手机数量同比增长15.4%,主要竞争集中于5g。根据市场信息,12月仍将有多部5g手机陆续发布。11月26日,华为荣耀发布v30系列5g手机,定价3299元起,将5g的竞争由高端旗舰引入中端机型领域,本次高通发布的骁龙765/765g芯片正是面向中端定位,预计2020年将有大量3000元左右定价的5g手机上市,而低价位正是推动5g规模化商用的主力。
5g机会强势来袭,供应链龙头获益可观:基于5g手机出货量提升预期,各品牌厂商加入抢占市场份额的竞争,5g基站建设和三大运营商5g套餐发布又提供了基础支持,供应链将提前进入备货阶段,而相关龙头厂商受益较为可观。
风险提示:5g商用进度不及预期;运营商5g基础设施建设不及预期;5g终端需求不及预期。

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